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超硬材料制品

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  • 产品概述
  • 详细参数
  • 生产企业及联系方式


减薄砂轮 
 
硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。我所生产的硅片减薄砂轮可替代进口产品,在日本、德国、美国、韩国及国产磨床上稳定使用,砂轮磨削性能优越,性价比高。
加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等
工件材料:单晶硅等半导体材料
应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工
形状代号及规格:
 
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